접수기간

2023-12-06~2023-12-20 17:00 

다음 링크로 접속하여 상세 사항 확인바랍니다.

https://recruit.skhynix.com/servlet/reap_rcrtSearchForm.view?hidRcrtSeqno=2023020053&RAND_STR=PUSVBS1TBX5Q

모집요강 확인 바랍니다.

http://skhynix-requirements.com/skhynix-jd.pdf

채용직무

• Interface Design, SoC설계검증, HBM PKG 제품 개발, WLP(Wafer Level Package) Front-End 공정 개발, WLP(Wafer Level Package) Chip to wafer bonding, WLP(Wafer Level Package) Mold 개발, DRAM 상품기획, Chip to Wafer Hybrid Bonding 개발, Wafer Level Package BE 소재개발, Advanced(Fan-out) Package 소재개발, SI/PI (Signal/Power Integrity), FOWLP Package Process Integration, 2.5D SiP Tech Development , HBM/ 3D TSV 선행 Tech Development, WLP(Wafer Level Package) MI, Advanced Package Multi Layer RDL 공정 개발, Advanced Package Backend 공정 개발, PKG Design & Enabling, HBM 인증/양산 품질, 고객 품질, HBM Electrical Test 분석, HBM Application Test 분석, WLP(Wafer Level Package) DP 공정개발 , 회로설계, Digital Design(RTL) , Digital Design(Front-end & Back-end), Module 설계, 설계검증

자격요건

• 해외 여행에 결격 사유가 없으신 분 (남성의 경우 병역을 마쳤거나 면제되신 분)

전형절차

주요수행업무

[필독]
- 반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 대상으로 모집합니다. (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정)
- 선발직무는 모집 요강을 꼭 확인 후 지원 부탁 드립니다.
- 상세 모집 요강 URL : http://skhynix-requirements.com/skhynix-jd.pdf

▶선발 직무
- 상세 내용은 모집요강 참고 바랍니다. 

기타

- 입사 지원은 당사 채용포털을 통한 온라인 지원만 가능합니다.
- 남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
- 보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
- 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
- 입사지원서 내용이 사실과 다를 경우 합격(입사)이 취소됩니다.
- 자사 내 타 채용과 중복지원은 불가합니다.

문의처

- 문의 사항은 SK 하이닉스 채용사이트 (https://recruit.skhynix.com) Q&A 게시판을 통해 문의 부탁 드립니다.